HCINLINE系列
半導體芯片鍍膜
該設備可鍍制半導體芯片中的光掩膜基板，EMI封裝，配備除氣、等離子體處理、濺射等模塊，標準化和模塊化設計理念，高客制化，兼顧產品規格與低投資成本需求，關鍵部件采用進口配件，保障設備穩定。
應用行業：
TFT-LCD、CF、CSTN-LCD、STN-LCD、TN-LCD、EL、OLED、PDP、VFD等平板顯示行業；
HDI、FPC等印制線路板行業；
IC Bumping、IC基板、導線架等IC相關行業；
MENS、SENSOR和ENODER等精細電子元器件行業。
優勢：
?采用閉環控制器的高反應濺射率
?出色的氣體分離技術
?靈活配置以滿足特定的生產需求
?3、5或7倍微調氣體分布以提高涂層均勻性
?優化的磁性配置，具有出色的均勻性和利用率
?兼容工業機器人的自動裝卸
基材可選性更廣
整個腔室中均勻的鍍膜沉積速率
基板表面進行卓越的溫度控制
多種工藝技術靈活組合
兼顧產品規格與低投資成本需求
提供工廠遠程診斷
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項目 |
性能 |
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基材 |
玻璃 |
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工件尺寸 |
根據客戶需求 |
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托盤尺寸 |
1400mm×800mm |
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節拍 |
根據客戶需求定制 |
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薄膜材料 |
Si、Cr及其化合物 |
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薄膜均勻性 |
≤±2% |
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稼動率 |
≥90% |
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項目 |
性能 |
| 制膜種類 | EMI防電磁干擾屏蔽膜、裝飾膜等 |
| 電源類型 | 直流磁控電源＋高壓離子轟擊電源 |
| 圓柱靶 | 直流磁控靶（無氧銅靶＋不繡鋼靶） |
| 真空系統 | 機械泵＋羅茨泵＋擴散泵＋維持泵（或選配：分子泵、深冷系統） |
| 充氣系統 | 質量流量控制儀（1-3路） |
| 極限真空 | 6×10-4pa（空載、凈室） |
| 抽氣時間 | 空載大氣抽至5×10-3pa小于6分鐘 |
| 控制方式 | 手動＋半自動＋全自動一體化/觸摸屏＋PLC |
| 備注 | 真空室尺寸可按客戶產品及特殊工藝要求訂做 |
HCVAC-PVD
