Cluster system For micro / nano Structures 簇式微納加工中心
設備模塊化設計，可結合等離子清洗（Plasma-clean）單元，磁控濺射（SPT）單元，等離子增強化學反應（PECVD）單元，原子層沉積（ALD）單元，以及等離子化學反應刻蝕（RIE）單元，拓展成簇式微納加工中心，涵蓋半導體微納結構加工的基材清洗、薄膜沉積（含超薄薄膜）和圖案化刻蝕整套工序。滿足嚴格的薄膜沉積均勻性規格，最大程度減少了高應力薄膜缺陷，提高產量而降低成本。
特點：
?模塊化設計，便于升級或改裝，為客戶提供理想配置
?腔體相互獨立，不同工藝靈活切換
?SPT：沉積多種不同材料，可選共濺射模式
?PECVD：應用于多種光學膜系材料，n、k值可調
?ALD：鍍超薄膜，膜層均勻、高覆蓋率
?RIE：刻蝕不同材料的多層膜，精確控制蝕刻壁的垂直度和溝槽輪廓
